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詳細摘要： Yamaha Z:TA-R 超高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時代新功能新機構(gòu)多功能傳送帶實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)大的基...

詳細摘要： Yamaha Z:LEX 高效模塊貼片機可高效大范圍支持各式生產(chǎn)形態(tài) 擁有同級產(chǎn)品速※的*型表面貼片機由1臺貼裝頭同時實現(xiàn)高速性與通用性, 提供理想的解決方案可...

詳細摘要： Yamaha YSP20 D×D印刷機實現(xiàn)了超?！案咚?、“多功能性"超高速印刷性能　5sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mm支持...

詳細摘要： Yamaha YSP 多功能印刷機超高速印刷性能　11sec/cycle重復對位精度　3σ：±0.005mmPSC system(PSC : Pr...

詳細摘要： Yamaha YSM10 小型高速模塊貼片機標準支持1,480mm的超長基板標準裝備有能夠靈活對應生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時代新功能新機構(gòu)多功能傳送帶實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)大的基...

詳細摘要： Yamaha YSH20 高速、高精度、倒裝芯片貼片機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉(zhuǎn)印對應 分...

詳細摘要： Yamaha YSC1 小型通用組裝單元實現(xiàn)了組裝工序的模塊化具備高速、通用的圖像處理能力通用I/O設計，可方便用戶添加應用程序具備進程編程功能，可實現(xiàn)高度的通...

詳細摘要： Yamaha YSB55w 高速、高精度倒裝焊接機8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉(zhuǎn)印對應 分類：...

詳細摘要： Yamaha YCP10 高性能小型印刷機實現(xiàn)等同于上級機型的印刷質(zhì)量, 支持大型基板, 寬幅網(wǎng)板承襲機的功能, 實現(xiàn)高精度, 高質(zhì)量的印刷集高度通用性, 多功...

詳細摘要： Yamaha YC8 小型模塊式貼片機可貼裝大尺寸達100mm×100mm、高達45mm的元件支持貼裝重達1kg的元件，還具備壓入元件的功能機身僅寬880mm的...

詳細摘要： Yamaha S20 3D 混合型模塊貼片機可實現(xiàn)3D MID※貼裝實現(xiàn)的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應對能力靈活的元件/ 品種應對能力通用性*的可切...

詳細摘要： Yamaha S10 3D 混合型模塊貼片機可實現(xiàn)3D MID※貼裝實現(xiàn)的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應對能力靈活的元件/ 品種應對能力通用性*的可切...

詳細摘要： Yamaha PoP/SIP 應用技術8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉(zhuǎn)印對應 分類： 電子設備,...

詳細摘要： Yamaha i-CubeIID 晶片供給混合貼裝設備8連貼裝頭，高速、高精度焊接對應多種類元件對應L460×W330mm的廣范圍可焊接任意角度焊劑轉(zhuǎn)印對應 分...

詳細摘要： Yamaha i-CubeII 倒裝焊接機混合貼裝設備可混裝SMD元件和半導體元件對應多元件供給對應浸漬、壓印的轉(zhuǎn)印裝置對應涂抹可對應廣范圍L300mm×W20...

詳細摘要： Yamaha ∑-G5S 模塊貼片機轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率跨區(qū)運行實現(xiàn)高效生產(chǎn)直驅(qū)式貼裝頭實現(xiàn)高速、高精度貼裝...

詳細摘要： Yamaha Σ-F8S 模塊貼片機轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級速150,000CPH直驅(qū)...